IT之家 10 月 28 日消息，彭博社当地时间昨日报道称，SK 海力士完全控股的 NAND 与 SSD 企业 Solidigm（思得）正就在美新建晶圆厂事宜与美国商务部洽谈。
Solidigm 计划为此投资 450 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3,006.47 亿元人民币），并最终有望扩展近 1000 亿美元。消息人士透露，潜在的建厂地址包括纽约州在内的多个州，晶圆厂最早可能明年动工。
该企业目前采用“双头”业务结构：在美设有总部和研发设施，中国则是其唯一量产晶圆厂所在地。Solidigm 计划先在中国实践新技术然后转移至拟设的美国晶圆厂，但这需要得到美国商务部的许可。
