IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。
徐松余谈到了麒麟 9050 系列的一些性能规格，并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图（发布会上为简要版本）。
IT之家注意到，该芯片搭载新一代灵犀 CPU、新一代马良 GPU、新一代达芬奇架构 NPU、新一代麒麟 AI ISP 等，还有灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器、安全处理器等。
徐松余表示，首款逻辑折叠韬芯片 —— 麒麟 9050 系列在中国半导体产业界的支持下成功量产，但韬路径未来的发展还有众多挑战，包括工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制、基准测试方法等。
徐松余呼吁半导体产业界和学术界的合作和支持，未来属于开放合作，没有一家企业可以独自解答所有答案。
