IT之家 10 月 9 日消息，据日经亚洲报道，芯片设计软件龙头企业新思科技（Synopsys）表示，尽管美国政府收紧了对人工智能与半导体的出口管制，但公司计划通过与中国的大语言模型（LLM）构建者合作，利用其工具的 AI 版本，协助中国本土企业加速芯片研发进程。
当地时间 9 月 30 日，新思科技宣布与 OpenAI 签署多年期合作协议，双方将联手打造专用 AI 模型 GPT-Synopsys，旨在实现芯片设计流程的自动化并大幅缩短开发周期。
新思科技首席产品管理官拉维 · 苏布拉马尼亚姆（Ravi Subramanian）在接受采访时透露，公司正着手探索与中国 AI 实验室建立合作关系，以便为中国市场量身定制类似的设计工具。
近年来，新思科技面临着不小的压力。外界普遍认为，新兴的 AI 技术有可能颠覆并取代作为其立身之本的 EDA 软件。但在 9 月 30 日举行的年度投资者日活动上，新思科技称得益于将 AI 技术深度集成到自有工具中，预计 2027 财年公司营收将同比增长 15%，达到 111.5 亿美元（IT之家注：现汇率约合 748.75 亿元人民币）。
苏布拉马尼亚姆指出，随着各界对 AI 模型训练和推理部署的需求激增，芯片迭代至更高性能的节奏显著加快，芯片制造商亟需诸如新思科技与 OpenAI 联合研发的新一代 AI 赋能设计工具来跟上市场步伐。
我们看到芯片研发的迭代节奏正在急剧提速，这意味着一款芯片的完整设计流程必须压缩至一年以内…… 同时，设计中的芯片项目数量也在与日俱增。
