IT之家 9 月 22 日消息，由阿里集团主办的 2026 云栖大会于 9 月 22 日至 24 日在杭州国际博览中心举行。
IT之家从大会现场获悉，本届云栖大会上，阿里平头哥将发布最强国产 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍。基于它构建的单一集群可扩展至 50 万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。
阿里表示，由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计年出货量将大幅提升。
目前，平头哥已对数据中心芯片进行全面布局，包括真武系列 GPU、倚天系列 CPU、磐脉系列智能网卡，以及 ICN 互联芯片。组建超大规模 AI 集群所需的核心芯片已全面覆盖。
此外，阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优，提升整个 AI 集群的 Token 产能和效率。自研的 M890AI 超节点已支撑超过 2 万亿参数大模型的高效推理，并在阿里云上实现规模化供给。
今年第四季度，阿里云还将新增服务节点，进一步扩大超节点的供给规模。
