IT之家 9 月 15 日消息，由于台积电产能不足，再加上地缘政治紧张，高通新一代旗舰移动平台骁龙 8 Elite Gen 6 的代工策略可能迎来重大转变。
韩国《朝鲜日报》 9 月 13 日报道称，高通正与三星电子已重新就 2nm 先进制程代工展开深入磋商。这意味着骁龙 8 Elite Gen 6 或将不再由台积电独家代工，而是采取双代工模式。
据知情人士透露，潜在方案可能对骁龙 8 Elite Gen 6 系列进行分级代工规划。其中，对规格和能效要求更严苛的 Extreme 高端版本预计仍将交由台积电制造；但部分标准版型号或特定配置则有望采用三星 2nm 工艺生产。
《朝鲜日报》指出，三星电子近年来在改善制程良率与热管理方面持续发力，虽然仍不及台积电，但其工艺表现和能效提升为重新赢回高通订单创造了前提条件。
良率数据是衡量三星能否承接订单的关键指标。据称，三星 2nm GAA 工艺良率已从 2026 年初的不足 50% 攀升至 70% 以上，而高通对大规模量产设定的良率基准线约为 70%（台积电 2nm 良率则已达 80% 至 90%）。
产能分配是促使高通考虑双代工的另一因素。台积电计划到今年第四季度将 2nm 月产能提升至 6 万片，但苹果已锁定至少一半以上产能用于 A20 Pro 和 M6 芯片。台积电 3nm 产能也已被英伟达、AMD 等客户预订至 2027 年。若高通无法从台积电获得足量 2nm 产能，三星的参与可起到备份作用。
消息人士称，双方目前的主要分歧集中在价格层面。高通正寻求更低的代工报价，但三星方面态度趋于强硬。在此之前，三星已对 4nm 和 5nm 订单提价 10% 至 15%，在获得特斯拉、博通等大客户后，三星评估合约条款的余地更为充裕。加之双方目前讨论的订单量相对有限，三星不愿给出折扣也在情理之中。
回顾以往，由于三星良品率与发热问题，高通自 2022 年起将旗舰级骁龙处理器的量产全面转向台积电。然而，随着台积电先进制程报价水涨船高、产能持续高度紧绷，加之半导体产业链对分散制造风险、降低供应链集中度的现实考量，高通正重新审视与三星晶圆代工部门合作的可能。最能说明这一点的是，高通 CEO 克里斯蒂亚诺 · 安蒙此前曾前往韩国，与三星高层进行实质性接触。
按照计划，高通将于当地时间 9 月 22 日至 24 日在夏威夷举办 2026 骁龙峰会，预计发布骁龙 8 Elite Gen 6 系列。代工分配的最终细则是否会在峰会期间进一步明确。截至发稿，双方均未就磋商进展发布官方说明。
