IT之家 8 月 14 日消息，Applied Materials（应用材料）今日发布 2026 财年（2025 年 11 月 1 日～2026 年 10 月 31 日）第三财季（2026 年 5 月 1 日～2026 年 7 月 26 日）报告：
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营业总收入：91.15 亿美元（现汇率约合 615.89 亿元人民币），同比增长 25%
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毛利润：45.86 亿美元（现汇率约合 309.87 亿元人民币），同比增长 27%
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毛利率：50.3%，同比提升 1.5 个百分点
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归母净利润：25.38 亿美元（现汇率约合 171.49 亿元人民币），同比增长 43%
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经营现金流：30.37 亿美元（现汇率约合 205.21 亿元人民币），同比增长 15%
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自由现金流：23.30 亿美元（现汇率约合 157.44 亿元人民币），同比增长 14%
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基本每股收益：3.20 美元（现汇率约合 21.62 元人民币），同比增长 43%
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稀释每股收益：3.17 美元（现汇率约合 21.42 元人民币），同比增长 43%
在财报后的电话会议上，应用材料高管预计 2026 日历年下半段收入将继续强劲增长，尤其是在 DRAM、先进制程、先进封装领域。该企业将日历年整体封装收入增幅从 50+% 上调至 70+%。
此外，应用材料表示客户需求的能见度也有提升，部分讨论甚至延伸到了 2030 年
AI 解读
本次应用材料 2026 财年第三财季营收、净利润均超市场预期，营收、净利润增速均保持双位数增长。
核心业绩亮点
营收创历史新高，达到 91.15 亿美元（现汇率约合 615.89 亿元人民币） ，同比增长 25% ，实现了连续多个季度的同比增长和公司历史上最高的环比增长；
GAAP 口径归母净利润为 25.38 亿美元（现汇率约合 171.49 亿元人民币） ，同比增长 43% ；GAAP 毛利率达到 50.3% ，非 GAAP 毛利率达到 50.4%，连续 13 个季度实现毛利率同比扩张；
GAAP 稀释每股收益为 3.17 美元（现汇率约合 21.42 元人民币） ，同比增长 43%；non-GAAP 稀释每股收益达到 3.50 美元（现汇率约合 23.65 元人民币） ，同比增长 41% ，创下历史新高；
经营活动现金流净额达到 30.37 亿美元（现汇率约合 205.21 亿元人民币） ，自由现金流达到 23.3 亿美元（现汇率约合 157.44 亿元人民币） ，同比增长 14%；公司累计向股东派发 8.6 亿美元（现汇率约合 58.11 亿元人民币） ，其中股票回购 4.4 亿美元，分红 4.2 亿美元；
业务进展
针对 DRAM 和先进封装领域推出六款全新芯片制造设备，覆盖蚀刻、沉积、测量、缺陷分析等多个关键环节，满足下一代 AI 芯片、HBM 内存制造需求；
推出集成环境视觉平台 SENZ，专为 AI 驱动的下一代显示智能眼镜设计；
EPIC Center 研发合作新增三家合作伙伴，总合作项目扩大至 11 个，涵盖芯片封装、AI 计算研发、晶圆清洁技术等领域，加速前沿技术商业化落地；
扩建新加坡研发和制造基地，新增 5 亿美元投资，将先进洁净室产能提升一倍以上，强化全球制造布局支撑 AI 基础设施全球化建设。
业绩展望
预计 2026 财年第四季度总营收区间为 97.5~107.5 亿美元（现汇率约合 658.81 ~ 726.38 亿元人民币），non-GAAP 稀释每股收益区间为 3.82~ 4.22 美元（现汇率约合 25.8 ~ 28.5 元人民币）；公司管理层上调了 2026 日历年半导体系统业务收入预期，预计 2027 年仍将保持强劲增长。
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