IT之家 8 月 6 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 4 日报道称，LG 电子正与该国芯片设计企业合作构建一套多层的 AIoT 芯片体系，以满足 LG 电子旗下品类众多、型号繁杂的智能家电产品矩阵的智能化的需求。
报道指出，LG 电子希望打造一个向韩国 Fabless 企业开放的 AIoT 芯片平台，以降低特定芯片开发的时间和金钱成本。这些芯片将与 LG 电子的人工智能模型、软件、服务一道构建完整的 AI 家电堆栈。
据悉，LG 电子的自主化 AIoT 芯片可分为三个性能级别：
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高端级：算力 30TOPS 以上，支持 GenAI、基于 VLM / SLM 的情感与意图推断、3D 手势识别，面向 AI 家居代理、高端家庭中枢、服务机器人、智能镜、家用监控摄像头；
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中端级：算力 10TOPS，支持实时环境感知、复合 AI 家居模型处理，面向需要持续感知、个性化功能的 AI 家居电器及物联网设备；
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入门级：算力 1.5TOPS，支持唤醒词、简单语音 / 视频识别、状态检测、用户行为模式分析、能耗优化，面向厨房家电、洗衣机、墙面控制面板、智能开关。
