IT之家 10 月 10 日消息，红魔 12 Pro+ 手机将于 10 月 15 日发布，官方今日公布了新机的散热结构。
据介绍，这款新机搭载行业首款 RGB 水冷散热技术，支持自定义 RGB 灯效；采用全新双环流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件；采用 AI 服务器同款氟化液，全新双晶水冷微泵功耗 20mW，压力 130kPa。
风冷方面，这款新机采用驭风 5.0 新一代散热风扇，首创迷宫防尘结构，支持 IPX8 防水；搭载行业最快转速风扇（25500 r/min），采用贯穿式风道设计，覆盖热源。
这款新机搭载全新升级的 ICE 魔冷散热系统，包含行业首款嵌入式复合液态金属 4.0、超薄航天钢石墨烯等；搭载 4D 冰阶 VC，双面凸台设计覆盖热源。
综合IT之家此前报道，红魔 12 Pro+ 手机延续屏下前摄设计，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”，主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。
