跳至正文
-
Subscribe to our newsletter & never miss our best posts. Subscribe Now!
众乐讯
众乐讯
关

搜索

  • https://www.facebook.com/
  • https://twitter.com/
  • https://t.me/
  • https://www.instagram.com/
  • https://youtube.com/
Subscribe
科技

SEMICON India 2026 今日开幕,应材、泛林均宣布在印投资计划

作者 bolin
2026年9月17日 1 分钟阅读
0

IT之家 9 月 17 日消息,年度半导体产业展览会 SEMICON India 今日在印度首都新德里开幕。本次活动主体为“从芯片到系统:构建生态希望”,吸引超 600 家企业参与,将持续到 9 月 19 日。

IT之家注意到,两大半导体制造设备领域企业应用材料 (Applied Materials)、泛林研究 (Lam Research) 均在活动前夕公布了在印度的投资计划。

图源:Pexels

应用材料计划未来 10 年在卡纳塔克邦班加罗尔商业园区投资 360 亿卢比(IT之家注:现汇率约合 25.18 亿元人民币),用于研发、关键设备制造、半导体制造领域软件开发,这笔投资预计将创造 1000 个岗位。

泛林研究则计划斥资 1,000 亿卢比(现汇率约合 69.95 亿元人民币)建设其首个在印硅锭生产据点,并扩大其在印先进研发业务、培养印度半导体人才。

作者

bolin

关注我
其他文章
上一个

OPPO ColorOS 17 新增记忆后台,应用完全保活率提升 55.6%

下一个

华为轮值董事长汪涛:昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布,实现性能翻番

暂无评论!成为第一个。

发表回复 取消回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

Copyright 2026 — 众乐讯. All rights reserved. Blogsy WordPress Theme