IT之家 9 月 2 日消息，型号为 2608BPX34C 的小米手机昨日（9 月 1 日）现身 GeekBench 平台，在 GeekBench AI 跑分上共有 2 条记录，基于此前信息，预估为小米 18 Fold 折叠手机。
该型号最早于 2025 年 12 月现身 GSMA IMEI 数据库，随后于今年 4 月再次现身，显示该机代号为“lhasa”，将会搭载“玄戒 O3”芯片，种种线索表明上市后为小米 18 Fold 折叠手机。
根据 GeekBench AI 跑分页面信息，玄戒 O3 的 CPU 采用十核全大核设计，包括：
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2 个 4.36GHz 的超大核心
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4 个 3.69GHz 核心
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4 个 3.15GHz 核心
IT之家此前报道，玄戒 O3 芯片采用 6 超大核心 + 4 大核心，最高 4.35GHz 频率；GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器，支持第三代光线追踪。
昨日消息称小米 18 Fold 全版本售价均将超万元，起售版本定价在 12,000 元左右。如果爆料属实，小米 18 Fold 将成为小米首款起价破万元的手机。
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